总制程能力-表面处理方式

• 表面处理
• /
• 有/无铅HAL、全板镀金、ENIG、OSP、沉锡、沉银、镀硬金

• 选择性表面处理
• /
• 有/沉金+OSP，沉金+镀金手指，全板镀金+喷锡，全板镀金+金手指，沉银+金手指，沉锡+金手指

总制程能力-产品制作能力

• 线路板层数
• 层
• 1-50(≥30层需评审）

• 高频混压HDI
• /
• 陶瓷料、PTFE料只能走机械钻盲埋孔或控深钻、背钻等（不能激光钻孔，不能直接压合铜箔）

• 高速HDI
• /
• 按常规HDI制作

• 激光阶数
• /
• 1-5阶（≥6阶需要评审）

• 翘曲度极限能力
• %
• 0.7(≤0.5需评审）

• 完成板尺寸最小
• mm
• 3*3（需评估）

• 四层板最大成品尺寸
• inch
• 22.5*33.5(长边超出30inch需评审)

• 六层及以上板最大成品尺寸
• inch
• 22.5*26.5(长边超出22.5inch需评审)

• 多次压合盲埋孔板制作
• /
• 同一张芯板压合≤7次（压3次及以上需要评审）

• 双面板最大成品尺寸
• inch
• 23*35(长边超出30inch需评审)

• 成品板厚
• mm
• 0.20-7.0(≤0.2mm时需评审)、HAL最小成品板厚为0.4mm

• 板厚公差(≤1.0mm)
• mm
• ±0.1

• 板厚公差(>1.0mm)
• mm
• 板厚±10%

• 板厚特殊公差要求（无层间结构要求）
• mm
• 多层板：≤2.0mm板可±0.1mm；2.0mm-3.0mm板可± 0.15mm；≥3.0mm板可±0.2mm；双面板+/-10%

总制程能力-可靠性测试

• 铜线抗剥强度
• N/cm
• ≥7.8

• 阻燃性
• /
• 94V-0

• 离子污染
• ug/cm2
• ≤1

• 绝缘层厚度(最小)
• mm
• 0.05(限HOZ底铜或1OZ80%以上的残铜率）

• 阻抗公差
• %
• ±5Ω(<50Ω),±10%(≥50Ω);≥50Ω±5%需评审

板材类型-板料类型

• 高Tg板材类型
• /
• 生益170℃高Tg板材及联茂180℃高Tg板材

• 阻抗控制板板材类型
• /
• FR-4,FR-4高Tg系列，其他要评审

• 高CTI
• /
• 生益S1600（CTI≥600V） 建韬KB6160C

• 高速系列（＞25G)
• /
• MEG7、Tu-933、Meteorwave4000（Nelco)、IT-988、Tachyon 100G(Isola)

• 高频板DK值2.2-2.25
• /
• RO5880，TLY-5(Taconic) SCGA-500 GF220(生益）、F4BK225

• RCC材料
• /
• 铜箔12,树脂65,80,100um(压合后约55,70,90um)

板材类型-半固化片类型

• FR-4半固化片
• /
• 7628、1500、2116、3313、1080、106、LD-1080（HDI）

板材类型-铜箔类型

• 铜箔
• um
• 8、12、18、35、70、105、140

内、外光成像-设备能力

• F内外层线路磨板机
• /
• 板厚0.075-7.0mm，尺寸min 9*9inch

内、外光成像-内光成像制程能力

• 贴膜机、曝光机
• /
• 板厚0.075-7.0mm，尺寸min 8*8inch，max 24*24inch

• 蚀刻线
• /
• 板厚0.075-7.0mm，尺寸min 7*7inch

• 内层最小导线宽度(18um基铜,补偿前)
• mil
• 2.5-3.0（间距足够按正常补偿）

• 内层最小导线间距(18um基铜,补偿后)
• mil
• 2.5

• 内层最小导线宽度(35um基铜,补偿前)
• mil
• 4

• 内层最小导线间距(35um基铜,补偿后)
• mil
• 2.8

• 内层最小导线宽度(70um基铜,补偿前)
• mil
• 5

• 内层最小导线间距(70um基铜,补偿后)
• mil
• 3

• 内层最小导线宽度(105um基铜,补偿前)
• mil
• 6

• 内层最小导线间距(105um基铜,补偿后)
• mil
• 3.5

• 内层最小导线宽度(140um基铜,补偿前)
• mil
• 7

• 内层最小导线间距(140um基铜,补偿后)
• mil
• 7

• 内层基材隔离环宽（单边）最小
• mil
• ≤6L 6mil（局部可5mil）、≤16L 8mil（局部可7mil)、≥ 18L 10mil(局部可9mil)，以上要求尽可能放大制作

• 内层焊盘单边宽度最小
• mil
• 4(18,35um,可局部3.5),6(70um),8(105um)，以上要求在间距足够时应放大制作

• 内层隔离带宽最小
• mil
• 铜皮到铜皮10mil(局部8mil)

• 内层板边不漏铜的最小距离
• mil
• 8（非盲孔板）、10（盲孔板）

• 内层通道最小
• /
• 5(35um底铜)≥2条（≥70um需评审)

• 内层阴阳铜厚
• /
• 18/35,35 / 70

• 内层、外层完成铜厚最大
• /
• 18 OZ(350um)、≥4 OZ需评审

内、外光成像-外光成像制程能力

• 外层最小导线宽度(6-12um基铜，补偿前)
• mil
• 2.5-3(完成铜厚30um-35um)

• 外层最小导线间距(6-12um基铜，补偿后)
• mil
• 2.5

• 外层最小导线宽度(18um基铜，补偿前)
• mil
• 4(完成铜厚30um-40um）

• 外层最小导线间距(18um基铜,补偿后)
• mil
• 3.0

• 外层最小导线宽度(35um基铜,补偿前)
• mil
• 5.0

• 外层最小导线间距(35um基铜,补偿后)
• mil
• 3.5

• 外层最小导线宽度(70um基铜,补偿前)
• mil
• 5.0

• 外层最小导线间距(70um基铜,补偿后)
• mil
• 5.0

• 外层最小线到盘、盘到盘间距(补偿后)
• mil
• 3.2(12um)，3.5(18um、35um),5.0(70um),6.0(105、140um)

• 外层最小导线宽度(105um基铜,补偿前)
• mil
• 7.0

• 外层最小导线间距(105um基铜,补偿后)
• mil
• 6.0

• 外层最小导线宽度(140um基铜,补偿前)
• mil
• 8.0

• 外层最小导线间距(140um基铜,补偿后)
• mil
• 7.0

• 网格线宽最小
• mil
• 4（12、18、35 um），6（70 um）

• 网格间距最小
• mil
• 6（12、18、35 um），8（70 um）

• 有孔的焊盘直径最小
• mil
• 12(0.10mm的激光钻孔)

• 干膜封槽孔最大
• /
• 5mm*3.0mm；封孔单边大于10mil

• 干膜封孔最大直径（圆孔）
• mm
• 4.5

• 干膜封孔单边最小宽度
• mil
• 6

• 外层过孔焊环单边最小宽度（补偿后、非盲孔板）
• mil
• 4(12、18um) 可局部3.5miL,4.5(35um),6(70um),8(105um),10（140um）

• BGA焊盘最小
• mil
• 8(水金板8mil以上)

AOI-设备能力

• Orbotech SK-75 AOI
• /
• 板厚0.05-6.0mm, 尺寸max 23.5*23.5inch

• Orbotech Ves机
• /
• 板厚0.05-6.0mm, 尺寸max 23.5*23.5inch

钻孔-设备能力

• MT-CNC2600钻机
• 有两次加工能力
• 0.11-6.0mm，max 18.5*26inch ￠0.20MM钻刀

钻孔-制程能力

• 槽刀最小直径
• mm
• 0.55

• 钻孔厚径比最大
• /
• 22: 1(不含＜0.2mm刀径)

• 孔位公差（与CAD数据比）
• mil
• ±2

• 阶梯孔
• /
• PTH与NPTH，大孔角度130度，大孔直径不大于6.3mm

• 钻孔到导体最小距离(非埋盲孔板)
• mil
• 6(≤8层)、7(≤10层)、8(≤14层)、12(≤26层)

• 钻孔孔径
• mm
• Max 6.5mm,Min 0.10mm（机械钻）

• 0.20mm钻刀加工板厚
• mm
• Max 2.8

• 连孔直径最小
• mm
• 0.45

• 免焊器件孔孔径精度
• mil
• ±2

• PTH槽孔最小公差
• mm
• ±0.15

• NPTH孔孔径公差最小
• mm
• ±2(极限+0，-0.05或+0.05，-0)

• 钻孔到导体最小距离(盲埋孔板)
• mil
• 8(一次压合按照常规)；10(二次层压）、12（三次层压)

• 0.15mm机械钻孔最大层压板厚
• mm
• 1.35(≤8层)

• 激光钻孔孔径最小
• mm
• 0.10(深度≤55um), 0.13(深度≤ 80 um， 0.15(深度≤ 100 um)

• 喇叭孔角度与大小
• 大孔90，120度，直径≤14mm

湿区-设备能力

• 一、二次铜电镀线
• /
• 板厚0.20-7.0mm,尺寸max 24*30inch

• 去毛刺磨板机
• /
• 板厚0.20-7.0mm,尺寸min 8*8inch

• 除胶沉铜线
• 有两次加工能力
• 板厚0.20-7.0mm,尺寸max 24*32inch

• 图形电镀锡线
• /
• 板厚0.20-7.0mm,尺寸max 24*30inch

湿区-制程能力

• 孔铜厚最薄处
• um
• 通孔平均25,最小单点≥20

• 成品表铜厚(12um基铜)
• um
• ≥18(典型值35um)

• 成品表铜厚(18um基铜)
• um
• ≥35(典型值44um)

• 成品表铜厚(35um基铜)
• um
• ≥50(典型值62um)

• 成品表铜厚(70um基铜)
• um
• ≥85(典型值95um)

• 蚀刻标志最小宽度
• mil
• 8(12、18um)，10(35um)，12（70um）

• 内层、外层完成铜厚最大
• /
• 10 OZ(350um)、≥4 OZ需评审

• 外层阴阳铜箔
• /
• 18/35、35/70

阻焊-设备能力

• 丝印磨板机
• /
• 板厚0.20-7.0mm,尺寸min：9*9inch

• 手动曝光机
• /
• 板厚0.11-7.0mm,尺寸max 25*32inch

• 显影机
• /
• 板厚0.11-7.0mm,尺寸min 4*5inch

阻焊-油墨类型

• 阻焊油墨颜色
• /
• 绿、黄、黑、蓝、红、白、绿色哑光、多种颜色均可

• 字符油墨颜色
• /
• 白、黄、黑

阻焊-阻焊制程能力

• 绿油最小单边开窗（净空度）(补偿后)
• mil
• 2(水金板局部1.5，其他板局部1)只针对18um和35um基铜

• 绿油塞孔最大钻孔直径
• mm
• 0.65

• 绿油盖线最小单边宽度
• mil
• 1.8mil可做,只针对18um和35um

• 绿油开窗字宽度最小
• mil
• 8(极限7mil)

• 绿油厚度最小
• um
• 10（拐角8um）

• 过孔盖油的厚度
• um
• 10

• 最小碳油线路间距
• mil
• 10

• 碳油与碳油最小隔离
• mil
• 14

• 碳油盖线单边最小
• mil
• 2.5

• 碳油最小线宽
• mil
• 12

• 碳油与焊盘最小隔离
• mil
• 10mil、70um基铜≥12mil

• 蓝胶盖线或焊盘单边最小
• mil
• 6

• 阻焊桥最小宽度
• mil
• 铜厚≤62um，黑、白及哑色油墨按照6mil控制之外，其它颜色油墨均为4mil；铜厚≥95um，全部做6mil以上

• 阻焊硬度
• H
• 6

文字-蓝胶工艺能力

• 蓝胶与焊盘最小隔离
• mil
• 12

• 蓝胶白网塞孔最大直径
• mm
• 2

• 蓝胶铝片塞孔最大直径
• mm
• 4.5

• 蓝胶厚度
• mm
• 0.2-0.5

文字-字符工艺能力

• 字符线宽与高度最小(12、18um基铜)
• /
• 线宽4.5mil；高度：23mil

• 字符线宽与高度最小(35um基铜)
• /
• 线宽5mil；高度：27mil

• 字符线宽与高度最小(≥70um基铜)
• /
• 线宽6mil；高度：45mil（LOT卡上注明印2次阻焊）

• 字符与焊盘最小距离
• mil
• 7

表面处理-表面处理工艺能力

• 金手指高度最大
• inch
• 2

• 化学沉镍金镍厚
• um
• 3-5UM

• 化学沉镍金金厚
• um
• 0.025-0.10

• 金手指镀镍金镍厚
• um
• 3-5UM

• 金手指镀镍金金厚
• um
• 0.25-1.5

• HAL铅锡/纯锡最薄厚度
• um
• 0.4(大锡面处)

• 热风整平机
• 有两次加工能力
• 板厚0.6-4.0mm；尺寸min 5*5inch，max 20*25inch

• 长短金手指表面处理
• /
• 水金/沉金；水金/电镀硬金

• 水金板金厚
• u"
• 1-5（常规大于1u"）

• 水金板镍厚
• u"
• 120-250（常规大于120u"）

• 沉金与OSP焊盘的最小距离
• mil
• 9mil

• 化学沉金
• /
• 板厚0.2-7.0mm；尺寸min 6*6inch，max 21*27inch

• 化学沉锡锡厚
• um
• 0.8-1.5

• 化学沉银银厚
• um
• 0.1-0.3

• OSP厚度
• um
• 0.2-0.5

电测试-设备能力

• 飞翔飞针测试机
• /
• 板厚0.4-6.0mm，尺寸max 20*24.5inch

• 测试点距板边最小距离
• mm
• 0.5

• 测试导通电阻最小
• Ω
• 5

• 测试绝缘电阻最大
• MΩ
• 250

• 测试电压最大
• V
• 500

• 测试焊盘最小
• mil
• 6

• 测试焊盘中心距最小
• mil
• 10

• 测试电流最大
• mA
• 200

外形加工-设备能力

• 外形方式
• /
• 铣外形；V-CUT；桥连；邮标孔连接

• 铣床
• 有两次加工能力
• 板厚0.05-7.0mm，尺寸max 25.5*21.5inch

• V-CUT机
• <0.4mm只做单面
• 板厚0.3-3.0mm

• 外形最小铣刀直径
• mm
• 0.6

• 外型尺寸精度(边到边)
• mil
• ±4

• V-CUT角度规格
• /
• 20°，30°，45°,60°

外形加工-制程能力

• V-CUT角度公差
• /
• ±5°

• V-CUT对称度公差
• mil
• ±4

• V-CUT余厚公差
• mil
• ±2

• 金手指间最小间距（补偿后）
• mil
• 6

• 金手指侧TAB不倒伤的最小距离
• mm
• 7

• 金手指倒角角度公差
• /
• ±5°

• 金手指倒角余厚公差
• mil
• ±5

• 内角半径最小
• mm
• 0.4

• 外层铣外形不露铜的最小距离
• mil
• 8

• 深度控制铣槽（边）或盲槽精度（NPTH）
• mm
• ±0.10